类载板技术作为先进封装领域的核心工艺之一,近年来在电子设备小型化、高性能化趋势下得到快速发展，其中SLP（Substrate-LikePackage，类载板）技术凭借其类PCB的制造工艺与类IC载板的高密度互连特性，成为连接传统封装与先进...
