pa芯片技术门槛极高,这一特性在射频前端领域尤为突出,其背后涉及材料科学、电路设计、工艺制程、散热管理等多个维度的深度技术积累,PA(PowerAmplifier,功率放大器)作为射频信号发射的核心器件,直接通信设备的信号覆盖能力、传输稳...