半导体SIP封装技术,即系统级封装技术，是一种将多个具有不同功能的半导体芯片、无源器件、被动元件等集成在一个封装体内的先进封装技术，与传统的单芯片封装相比，SIP技术通过三维堆叠、并排封装或混合集成等方式，将处理器、存储器、射频模块、传感器...
