ltcc基板制造技术是一种多层陶瓷共烧技术,主要用于制造高频、高密度、小型化的电子基板，该技术通过将低温烧结陶瓷材料与导体浆料交替叠层，在相对较低的温度下（通常低于900℃）共烧成型，从而实现三维立体电路的集成，ltcc技术因其优异的高频性...
