当前LED封装技术的最新发展正朝着高效化、微型化、智能化和多功能化方向快速推进，核心目标是通过材料创新、结构优化和工艺升级，进一步提升光效、可靠性，同时降低成本并拓展应用场景，在高效化方面，倒装芯片（Flip-Chip）技术已成为主流封装方...
