BGA焊接技术的核心优势极高的I/O（输入/输出）引脚密度这是BGA最根本的优势,传统的QFP（四边扁平封装）引脚从芯片的四周引出，引脚数量受限于封装的物理尺寸，当引脚数量增加时，封装尺寸会急剧增大，导致PCB布局困难，引脚间距也必须做得极...
